实验室特种设备目录

　　封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列㊣加工工序而得㊣到独立具

查看详情 2024-10-31 15:30:24

光电子器件是什么

　　连接形态的不同，汽车通信应用分为无线通信和有线通信。无线V（汽车与汽车互联）、或者V2X（汽车与用户设备互联，或汽车

查看详情 2024-10-31 15:29:30

封装测试方法

　　作为第三代半导体材料的代表之一，SiC近几年的发展突飞猛进，SiC器件具有的高耐压、低导通电阻和高频的特性，使其在包

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工程咨询

　　《2024-2030年中国芯片封测市场深度评估与投资战略研究报告》共十二章。首先介绍了中国芯片封测行业市场发展环境、

查看详情 2024-10-31 15:28:25