美通社消息，SEMI在其与TechInsights合作撰写的2024年第二季度《半导体制造监测(SMM)报告》中宣布，全球半导体制造业在2024年第二季度继续显示出改善迹象，IC销售大幅增长，资本支出稳定，晶圆厂装机容量增加。虽然一些终端市场的复苏放缓影响了上半年的增长速度，但对人工智能芯片和高带宽内存(HBM)需求的激增创造了推动行业扩张的强劲推动力。
季节性因素和弱于预期的消费需求影响了2024年上半年的电子产品销售，导致同比下降0.8%。从2024年第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，相较于2024年第二季度增长9%。IC销售在2024年第二季度显示出27%的强劲同比增长，预计2024年第三季度将进一步飙升29%，超过2021年的历史最高水平，因为人工智能驱动的需求继续推动IC销售增长。需求改善也导致2024年上半年IC库存水平同比下降2.6%。
2024年第二季度，晶圆厂装机容量达到每季度4050万片晶圆（300mm硅片当量），预计2024年第三季度将增长1.6%。晶圆代工和逻辑相关产能在2024年第二季度增长强劲，为2.0%，预计在2024年第三季度增长1.9%，主要得益于先进节点的产能增加。内存容量在2024年第二季度增长0.7%，预计2024年第三季度将增长1.1%，这得益于对HBM的强劲需求和内存价格条件的改善。所有跟踪的地区在2024年第二季度的装机容量都有所增长，尽管晶圆厂利用率一般，但中国仍然是增长最快的地区。
半导体资本支出在2024年上半年保持保守，导致同比下降9.8%。由于对人工智能芯片的需求不断增长和HBM的快速采用，这一趋势预计将从2024年第三季度开始转为积极，其中内存资本支出以16%的季度环比(QoQ)增长，而非内存相关资本支出环比增长6%。