封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列㊣加工工序而得㊣到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产㊣品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其✅中。目前，国内测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业（简称“封测业”）。
近年来，我国集成电路封装测试技术不断取得突破，本土封装测试企业已逐渐掌握了全球领先厂商的先进技术，如铜制程✅技术、BGA实验室特种设备目录、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bumpin㊣g技术㊣等，并且在应用方面也逐步成熟，部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先㊣技术的差距越来越小，为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。
2020年中国IC封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。2021年，封装测试业销售㊣额2763亿元，同比增长✅10.1%。企业运营方面，2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成；分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收㊣为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只有沛顿出现下滑。增幅前三分别是宁波甬矽（167%）、华润安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
未来几✅年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业4大细分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。
中企顾问网发布的《2024-2030年中国芯片封测行业发展态势与市场需求预测报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势，接着分析了中国芯㊣片封测业发展环境及总体发展状况封装测试原理。随后，报告详细解析了先进封装技术的研发进展，并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后，报告对芯片封测国内外重点企业✅㊣经营情况进行了深入的分析，最后对芯片封测行业进行了投资价值㊣评估及典型投资项目介绍，并对其未来发展前景做了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于✅国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、中企㊣✅顾㊣问网、中企顾问网市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过㊣专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位✅若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。