《半导体制造技术》

时间:2024-11-06 00:39:56 作者:来利国际旗舰厅

  8月22日,满坤科技跌3.49%,成交额1.26亿元,换手率11.46%,总市值35.84亿元。

  根据AI大模型测算✅满坤科技后市走势。短期趋势看,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。主力没有控㊣盘。中期趋势方面,上方有一定套牢筹码积压。近期㊣该股获筹码青睐,且集中度渐✅增。舆情分析来看,目前市场情绪极度悲观。

  1《半导体制造技术》<✅/strong>、公司自成立以来一直专注于印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB)的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板,产品以刚性板为主,广泛应用于通信电子、消费电子印制电路板的概念、工控安防、汽车电子等领域。

  2、公司于 2011 年完成汽车行业 IATF16949 质量体系认证,正式进入汽车电子领域,并确立其为公司战略布局的重点领域。经过多年深耕,PCB 产品覆盖了传统(燃油车)汽车㊣主要零部件,并于 2020 年初延展至新能源汽车电池核心部件领域。

  3、据招股说明书:报告期内,公司主营业务收入按应用领域分类,消费电子领域占比总营业收入37.68%。在消费电子领域,公司产㊣品主要应用于家用电器、智能家居、LED㊣ 显示屏、办公设备等电子产品上,代表客户包括视源股份、格力电器、TCL 通力、洲明科技、强力巨彩等知名电子产品制造商。

  5、公司招股书显示:2020 年初发行人成为宁德时代 PCB 产品供应商,正式切入新能源汽车核心零部件领域。

  今日主力净流入-346.40万,占比0.03%,行业排名32/57,该股当㊣前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-1.85亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。

  该股筹码平均交易成本为25.12元,近期该股获㊣筹码青睐,且集中度渐增;目前股价靠近压力位24.47,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上✅涨行情。

  资料显示,吉安满坤科技股份有限公司位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区火炬大道191号,成立日期2008年4月9日,上市日期2022年8月10日,公司主营业务涉及印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的研发、生产和销售。最新年报主营业务收入构成为:印刷电路板90.77%,其他(补充)9.23%。

  满坤科技所属申万行业为:电子-元件-印制电路板。所属概念板块包括:家用电器、蔚来汽车㊣概念、特斯拉、智能家居、新能源车等。

  截至6月30日,满坤科✅技股东户数3.30万,较上期增加89.43%;人均流通股1319股,较上期减✅少47.21%。2024年1月-6月,满坤科技实现营业收入5.78亿元,同比增长1.36%;归母净㊣利润3896.73万元,同比减✅少22.00%。

  风险✅提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述✅等)均只作为参考,不构成个人投资建议。

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