【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一㊣项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据㊣该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅㊣晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求㊣量的两位数份额。
根据该协议民用商业工程，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直㊣径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将㊣推动新兴半导体材料碳化硅的快速发展。
英飞凌科技首席采购㊣官Angelique van der Burg女士表示：“为了满足不断增长的碳化硅需求，英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”天岳先进董事长、总经理宗艳✅民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于㊣碳化硅功率半导体领域。我们十分高兴能与全球功率半导体市场的领导者，也是我们的客户英飞㊣凌展开合作。天岳先进将持续扩大产能，为全球客户提供更多价值。英飞凌作为功率半导体领域的领导者，是我们的优秀战略客户，我们将予以高度的重视。同时，我们也期待与英飞凌携手促进碳化硅产业的发展，推动全球的数字化、低碳化进程以及可持续发展。”
英飞凌正✅着力提升碳化硅产能，以实现在2030年之前占据全球30%市场份额的目标。预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产，届时将补充奥地利菲拉赫工厂的产能。迄今为止，英飞✅凌已向全球3,600多㊣家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。
关键字：引用地址：英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
全球性的技术公司采埃孚自2025 年起将从意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM）采购碳化硅器件。意法半导体是全球领先的半导体领导者，为电子应用领域的各类客户提供服务。根据双方签署✅的此项长期合作协议，意法半导体将提供数千万件碳化硅器件，这些器件将集成到采埃孚㊣计划于 2025 年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合生产线，确保完成客户电驱动业务的订单。 意法半导体8英寸碳化硅晶圆样品，采埃孚将在意法半导体未来的逆变器平台中使用这些器件中的芯片 采埃孚集团负责电驱动业务和物料✅管理业务的董事斯蒂芬㊣·冯·舒克曼（Stephan von Sc
【2024年3月21日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司近日宣布推出最新款蓝牙模块CYW20822-P4TAI040，在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破，推动物联网和消费电子领域的无㊣线连接技术进一步发展 。该模块相比同类产品有更高的性价比，通过支持蓝牙低功耗长距离传输（LE-LR）增强了性能，具有出色的㊣可靠性，能够无缝集成且支持各种应㊣用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝㊣牙模块集低✅功耗和✅高性能于一身，可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。 CYW20822模块 ABI Research最近发布的一份报告显示 ，包括传感、机器人、信标、智能
推出低成本低✅功耗长距离蓝㊣牙模块CYW20822-P4TAI040 /
北京，2018年3月26日——BlackBerry有限公司（纽交所：BB；多伦多证交所：BB）与捷豹路虎今日发表声明称双方达成一项多年度协议，共同合作开发下一代汽车技术。 作为协议的一部分，BlackBerry会将其QNX操作系统和Certicom加密技术授权给捷豹路虎，同时指派一个工程师团队对新型电子控制装置组件（ECU）的开发提供技术㊣支持。首个ECU项目为新一代车载信息娱乐系统。 “与BlackBerry合作让我们能够开发客户所需要的新一代安全可靠的联网汽车，”捷豹路虎车辆工程总监Dave Nesbitt表示，“我们将与BlackBerry的工程师携手，开发最前沿、最具活力的软件，保障我们联网汽车达到最高级别的安全标准
据韩媒sisajournal-e报道，华为可折叠智能手机Mate X光学胶膜（OCA）供应商可能会发生变化，预计会对产品开发造成影响。 报道称，美国3M最初提供的一些产品出现了质量问题。 报道还提到，“业界人士表示，3M的部分产品发生品质问题后功率器件基础知识，华为要求京东方将OCA供应商从3M变更为其他厂商。” 对此，3M方㊣✅面正式声㊣明，以上报道内容均未经核实，并无事实依据。韩媒的报道失实严重已严重损害了3M的声誉及品牌形象。
功率㊣因数校正(PFC)㊣市场主要受与降低谐波失真有关的全球性规定影响。欧洲的EN61000-3-2是交直流供电市场的基本规定之一，在英国、日本和✅中国也存在类似的标准。EN61000-3-2规定了所有功耗超过75W的离线设备的谐波标准。由于北美没有管理PFC的规定，能源节省和空间/成本的考虑成为在消费类产品、计算机和通信领域中必须使用PFC的附加驱动因素。 主动PFC有两种㊣通用模式：使用三角形和梯形电流波形的不连续电流模式(DCM)和连续电流模式(CCM)。DCM模式一般用于输出㊣功率在75W到300W之间的应用；CCM模式用于输出功率大于300W的应用。当输出功率超过250W时，PFC具有成本效益，因为其它方面(比如效率)得到了补
Powin全球采购副总裁Jason Eschenbrenner和Hithium（海辰储能）副总裁Monee Pang在新协议签订仪式上握手。 锂离子制造商Hithium（海辰储能）将在三年内向系统集成商Powin提供5GWh的LFP（磷酸铁锂）电池。 总部位于中国的Hithium将向Powin提供其300Ah的磷酸铁锂(LFP)电池。Powin高级✅副总裁Danny Liu说，这些电池将用于Powin在全球的项目，而不仅仅局限于某些市场。
在汽车领域，碳化硅（Sic）正迎来高光时刻。 据了解，目前特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏等众多车企旗下㊣车㊣型均已用上碳化硅，且按照规划，应用仍将持㊣续扩大。 在此背后，诸多上游厂商加速产㊣品升级、产能扩张，这其中，就包㊣括罗姆。作为碳化硅领域的重要玩家，罗姆在其日前举办✅的媒体交流会上透露了一系列相关进展、规划以✅及预期。其中关键信息，盖世汽车汇总如下： “2023年实现8英寸㊣衬底量产” 扩大SiC衬底尺寸既能增加产能供给，又能进一步降低SiC器件的平㊣均成本。基于此，当下全球正积极布局8英寸市场。从目前来看，头部厂商量产节点集中在2023年。 据罗姆半导体（上海）有限公司技术中心副总经理周劲透露，罗姆也将在2023年实现8英寸
12月15日，据日本经济新闻今日报道，苹果公司宣布将智能手机“iPhone”的生产计划比上年同期增加30%，从2021年1月到2021年6月将增加至9600万部。 中国通信院最新数据显示，11月份㊣国内5G手机出货2013.6万部，占比达到68.1%，1至11月份5G手机累计出货1.44亿部，占比达㊣到51.4%，这是5G机型在年内累计出货占比首次超过非5G机型。多家机㊣构预✅测，在5G换机潮的推动下，智能手机市场有望开启新的增量周期。国盛证㊣券表示，iPh㊣one 12系列发售以来保持较为火热。 苹果产业链核心供应商立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造等企㊣业受益于5G换机需求和iPhone产量✅的提升，业绩贡献有望持续提升。 不过
受益股价大涨 /
电力电子器件的进展
MOSFET功率模块行为模型及其低压辅助电源EMI预测研究_杜伟民
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11 月 20 日消息，三星电子韩国当地时间本月 18 日举行了位于器兴园区的 NRD-K 新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一 2022 ...
11 月✅ 20 日消息，Smartp㊣hone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ry ...
11 月 20 日消✅息，供应链媒体 DigiTimes✅ 昨日（11 月 19 日㊣）发布博文，报道称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三 ...
11月20日㊣消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现㊣在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长 ...
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本次活动中，Arm 深入探讨了 AI 对计算的需求，并分享了其作㊣为计算平台公司如何通过全面的计算子系统、从云到端的软件㊣开发赋能、紧密合作的生态系统三大核心...
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LTC3525-3.3，单节电池至 3.3V 转换器以 1mm 外形提供 60mA 的负载电流
具有 150mA 输入电流限制的 LTC3630AIMSE 24.5V 至 76V 输入至 24V 输出的典型应用电路
CMC2001-2M-8-KU、EP2C8 US㊣B Blaster 套件、Niomite Cyclone II EP2C8 控制器/FPGA 模块
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