封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试等，外观检测也归属于其中。目前，国内测试业务主㊣要集中在封装企业中，通常统称✅为封装测试业（简称“封测业”）。
近年来，我国集成电路封装测试技术不断取㊣得突破，本土封装测试企业已逐渐掌握了全㊣球领先厂商的先进技术，如铜制程技术、BGA、PGA、WLP、MCM、MEMS、TSV、Bu㊣mpi㊣ng技术等，并且在应用方面也逐步成熟，部分先进封装产品已实现批量出货。国内封装技术与国际领先技术的差距越来越小，为推动我国封装测试行业继续做大做强奠定了牢固的基础。
2021年中国IC封装测试㊣业销售额2509.5亿元，同比㊣增长6.8%。2022年，封装测试业销售额2763亿㊣元，同比增长10.1%。企业运营方面，2022年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。2022年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成；分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。2022年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2021年成长31%。前十强中，只有✅沛顿出㊣现下滑。增幅前三分别是宁波甬矽（167%）、华润安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。
未来几年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业4大细㊣分领域——设计、制造、封装、测试均将受益。
产业研究报告网发布的《2025-2031年中国芯片封测行业深度研究与投资战略咨询报告》共十二章。首先介绍了芯片封测行业相关概念以及国际发展形势，接着分析了中国芯片封测业发展环境及总体发展状况。随后，报告详细解析了先进封装技术的研发进展，并对不同类型的芯片封测市场、封测业上游市场以及区域市场的发展状况做了深度分析。然后，报告对芯片封测国内外重点企业经营情况进行了深入的分析，最后对芯片封测行业进行了投资价值评估及典型投资项目介绍，并对其未来发展前景做了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、产业✅㊣研㊣究报告网、产业研究报告网市场调✅查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威集成电路的原理、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模㊣型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片封测行业有个系统的了解或者想投资芯片封测相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。