汽车半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等。
按半导体产品类型可将汽车半导体分为集成电路（微控制器、模拟IC芯片制造有哪些工艺光电子器件分类、逻辑IC、存储芯✅片），分立器件，传感器和执行器、光电子器件四大类；按技术不同也可分为功率IC、IGBT、CMOS、SoC等；按功能用途可分为主控芯片、存储器、功率半导体、车载传感器㊣等。
根据汽车工业协会数据，2022年新能源汽车产销分别为705.8万辆和688.7万辆，同比增长96.9%㊣和93.4%，2016-2022年均增长近55%，市场占有率达25.6%。半导体在新能源汽㊣车上的应用较传统燃油车更为广泛，增加了电动机控制系统、电池管㊣理系统等应用场景，带动功率半导体用量大幅提升。
近十年来整车所用芯片平均数量不断上升，其中，传统燃油车单车从2012年平均使用438颗汽车芯片增长至2022年平均使用934颗，新能源车单车从✅2012年平均使用567颗汽车芯片增长至2022年平均使用1459颗，这也使得2022年我国汽车半导体㊣需求量增长至289.43亿颗。
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